冷熱沖擊試驗(yàn)箱設(shè)有獨(dú)立的高溫區(qū)和低溫區(qū)。測(cè)試時(shí)，樣品通過(guò)吊籃移動(dòng)（兩箱式）或氣流切換（三箱式）的方式，在高溫區(qū)與低溫區(qū)之間快速轉(zhuǎn)移，完成一次溫度沖擊。每次沖擊過(guò)程中，樣品的表面和內(nèi)部經(jīng)歷快速的膨脹與收縮，產(chǎn)生熱應(yīng)力。

常見(jiàn)應(yīng)用包括：

電子元器件焊點(diǎn)、封裝材料在溫差條件下的可靠性驗(yàn)證

PCB板在溫度快速變化條件下的分層或開(kāi)裂檢查

塑料、橡膠、密封件等材料在冷熱交替環(huán)境中的性能變化

汽車零部件在不同氣候條件下的功能檢查

電池包在溫度變化條件下的安全性驗(yàn)證

工作原理

設(shè)備由高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)（或吊籃）和控制系統(tǒng)組成。

組成部分功能說(shuō)明

高溫區(qū)通過(guò)加熱器維持設(shè)定高溫（如+150℃）

低溫區(qū)通過(guò)壓縮機(jī)制冷維持設(shè)定低溫（如-60℃）

吊籃或氣動(dòng)機(jī)構(gòu)將樣品在高溫區(qū)與低溫區(qū)之間轉(zhuǎn)移

控制系統(tǒng)設(shè)定沖擊溫度、保持時(shí)間、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)

兩箱式結(jié)構(gòu)：樣品放置在吊籃中，通過(guò)上下移動(dòng)切換溫區(qū)。結(jié)構(gòu)緊湊，轉(zhuǎn)換時(shí)間短，適用于小批量或研發(fā)測(cè)試。

三箱式結(jié)構(gòu)：樣品固定在測(cè)試區(qū)不動(dòng)，通過(guò)風(fēng)門(mén)切換氣流來(lái)源（高溫區(qū)或低溫區(qū)）。樣品無(wú)需移動(dòng)，適用于重型樣品或批量測(cè)試。

溫度沖擊參數(shù)說(shuō)明

項(xiàng)目常見(jiàn)范圍

高溫區(qū)溫度+60℃ ～ +200℃

低溫區(qū)溫度-70℃ ～ 0℃

轉(zhuǎn)換時(shí)間≤10秒（樣品從一個(gè)溫區(qū)到另一個(gè)溫區(qū)的時(shí)間）

溫度恢復(fù)時(shí)間≤5分鐘（樣品表面溫度恢復(fù)到設(shè)定值的時(shí)間）

保持時(shí)間15分鐘 ～ 60分鐘（可根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或要求設(shè)定）

循環(huán)次數(shù)1次 ～ 1000次及以上

轉(zhuǎn)換時(shí)間與恢復(fù)時(shí)間是兩個(gè)不同的概念。轉(zhuǎn)換時(shí)間指樣品在溫區(qū)之間移動(dòng)的時(shí)間，通常在10秒以內(nèi)；恢復(fù)時(shí)間指樣品進(jìn)入另一溫區(qū)后，其表面溫度重新達(dá)到該溫區(qū)設(shè)定值的時(shí)間?；謴?fù)時(shí)間較短意味著溫度沖擊效果更明顯。

與快速溫變箱的區(qū)別

對(duì)比項(xiàng)冷熱沖擊箱快速溫變箱

箱體結(jié)構(gòu)兩箱或三箱（高低溫分離）單箱體

溫度變化方式樣品在溫區(qū)之間快速轉(zhuǎn)移同一箱體內(nèi)升降溫

轉(zhuǎn)換/恢復(fù)時(shí)間轉(zhuǎn)換時(shí)間≤10秒，恢復(fù)≤5分鐘按溫變速率計(jì)算（如5℃/min）

主要應(yīng)用研發(fā)階段結(jié)構(gòu)驗(yàn)證量產(chǎn)階段環(huán)境應(yīng)力篩選

測(cè)試特點(diǎn)溫差大、變化快溫變速率可控、范圍更寬

適用標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)名稱說(shuō)明

GB/T 2423.22環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Na：溫度變化兩溫區(qū)法

IEC 60068-2-14環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)N：溫度變化國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-A106溫度沖擊半導(dǎo)體行業(yè)

AEC-Q100汽車電子集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證汽車電子

GJB 150.5A裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)特定行業(yè)

測(cè)試流程示例

以下是一個(gè)常見(jiàn)的溫度沖擊測(cè)試程序：

步驟溫區(qū)溫度保持時(shí)間

1高溫區(qū)+125℃30分鐘

2低溫區(qū)-40℃30分鐘

重復(fù)步驟1～2，循環(huán)次數(shù)可根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)定（如10次、50次、100次）。

部分標(biāo)準(zhǔn)要求的轉(zhuǎn)換時(shí)間更短，例如從高溫區(qū)取出后需在5秒內(nèi)進(jìn)入低溫區(qū)。

選型參考

使用場(chǎng)景推薦考慮因素

研發(fā)階段、小批量測(cè)試兩箱式吊籃結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換快、占用空間小

生產(chǎn)線、批量測(cè)試三箱式氣動(dòng)結(jié)構(gòu)，樣品無(wú)需移動(dòng)

芯片封裝測(cè)試參考JESD22-A106標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)注溫度范圍

汽車電子測(cè)試參考AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)注循環(huán)次數(shù)設(shè)定

重型或大尺寸樣品三箱式結(jié)構(gòu)更合適，避免樣品移動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

薄型精密件關(guān)注箱內(nèi)風(fēng)速均勻度及凝露控制

常見(jiàn)失效模式

通過(guò)冷熱沖擊測(cè)試，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)或材料選用上的薄弱環(huán)節(jié)。常見(jiàn)失效模式包括：

失效類型具體表現(xiàn)

焊點(diǎn)開(kāi)裂PCB板上元器件焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋或脫落

封裝分層芯片封裝材料與基板之間出現(xiàn)分離

材料脆化塑料、橡膠在冷熱交替后出現(xiàn)開(kāi)裂或斷裂

密封失效密封圈、膠黏劑在溫差條件下失去密封性能

電氣性能下降接觸不良、阻值變化、信號(hào)中斷等

使用價(jià)值

通過(guò)冷熱沖擊測(cè)試，工程人員可以：

在較短時(shí)間內(nèi)驗(yàn)證產(chǎn)品在溫度快速變化條件下的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度

識(shí)別設(shè)計(jì)或材料選用上的薄弱環(huán)節(jié)

在產(chǎn)品定型前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，減少后期整改成本

滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶對(duì)溫度沖擊測(cè)試的合規(guī)要求